资讯体系

汇聚磁性产业信息,探讨行业发展趋势,构建磁产业创新生态系统

中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜

发布时间:2022-07-29 阅读量:932

本次《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜——2022年7月更新版》(以下简称“本榜单”)是在智慧芽2022年1月发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜》(以下简称“前榜单”)基础上,迭代2022/1/15-2022/7/21期间中国大陆半导体封测领域TOP10企业新公开专利数据,以供读者参考交流。

 

一、 龙头企业继续保持明显创新优势

 

基于截止2022年7月21日公开的专利数据,本榜单与前榜单中相关数据对比来看,在2022/1/15-2022/7/21期间,专利增加量超过百件的企业包括:长电科技、天水华天科技和华润微电子封装测试事业群。在前榜单上叠加新公开的专利数据,TOP10企业专利总量排名不变,仍以长电科技位居榜首,并且仍然遥遥领先其他企业,继续保持明显创新优势。天水华天科技、华润微电子封装测试事业群和通富微电子专利量仍然相当,次于长电科技位于榜单第二梯队。

 

图1.png

图1:中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利量排行榜(数据来源:智慧芽)

 

头部企业有效专利储备多,并且新增授权专利量也优于其他企业

据2022/1/15-2022/7/21期间新公开的授权专利数据显示,专利新授权量超过50件的企业分别是长电科技、通富微电子和华润微电子封装事业群,其中前2者专利新授权量较多,都在60件左右。其次天水华天科技、甬矽电子专利新授权量在45件左右,授权专利增量排在第二梯队。叠加新的授权专利,统计上述10家企业有效专利量发现,专利有效量仍以长电科技为首,主要原因在于其早期专利布局量大,存量的有效专利多。天水华天科技、通富微电子和华润微电子封装事业群的有效专利量也仍在第二梯队。


图2.png

图2:中国大陆半导体封测领域TOP10企业有效专利统计(数据来源:智慧芽)

 

二、 头部企业持续重视拓展中国大陆外专利布局以支撑其市场全球化

 

专利不同区域申请情况可以侧面反映企业全球化市场布局情况。分析上述10家企业在中国大陆外的专利布局情况,美国仍为广受关注的市场区域,其它大陆外市场各企业则各有侧重,并且各企业专利在大陆外的申请主要方式为PCT途径。

 

2022/1/15-2022/7/21期间长电科技、通富微电子、华润微电子封装事业群、气派科技、颀中封测,几个企业在大陆外专利布局量都有增加,其中前两者增加量超过25件,特别是长电科技增加量最高为29件。

 

叠加新公开专利,长电科技在大陆外布局专利依然最多,范围也最广泛,布局区域依次包括:美国、新加坡、中国台湾、韩国、日本、德国和欧洲,可见其非常重视全球化知识产权保护。苏州晶方半导体在大陆外专利申请数量排名第二,且专利布局范围也较大,其比较关注在美国、中国台湾以及韩国的专利保护。天水华天科技和通富微电子在大陆外专利申请量分别排名第三和第四,其中前者布局范围稍广,后者集中布局美国区域。气派科技和华润微电子封装测试事业群在大陆外专利申请量分别排名第五和第六,其中气派科技布局区域较广。甬矽电子、颀中封测、太极半导体和沛顿科技在大陆外专利布局仍然相对较少。

 

图3.png

图3:中国大陆半导体封测领域TOP10企业中国大陆外专利布局统计(数据来源:智慧芽)

 

三、 头部企业被同行关注度高,龙头企业被同行持续关注

 

通过专利被引次数分析,可以反映企业被同行关注度。结合2022/1/15-2022/7/21期间TOP10企业专利被引次数新公开数据,且与前榜单相关数据对比来看,TOP10企业中大部分企业都有专利被新引用,并且部分已经被引用专利的引用次数也在增加,说明TOP10企业中大部分企业的技术被同行关注。在新公开的数据中,长电科技被引的专利增加量最高,增量超过1000件,并且超过10次以上的专利量接近500件。

 

叠加新公开数据,TOP10企业中长电科技、天水华天科技、通富微电子、华润微电子封装测试事业群和苏州晶方半导体,有部分专利被引频次在10次以上,说明这些企业被同行关注度较高。再有长电科技还有部分专利被高频引用(被引频次在30次以上),总体说明其被同行关注度最高,并且被同行持续高度关注。

 

图4.png

图4:中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利被引频次分析(数据来源:智慧芽)

 

四、 总结

 

基于2022/1/15-2022/7/21期间新公开专利数据,中国大陆半导体封测领域头部企业的新增专利量、授权量、大陆外布局量和被同行关注度都占优势,特别是长电科技专利技术储备优势仍然突出,继续保持领域内中国大陆龙头地位。天水华天科技、华润微电子封装测试事业群、通富微电子仍位于第二梯队,仍具有较强的竞争力。苏州晶方半导体大致位于专利榜单中间位置,但近期专利增量没有体现明显优势。甬矽电子专利体量位于榜单中后位,近期专利增加量与头部企业相当,有赶超榜单中间企业趋势,但与头部企业仍有一定差距。

 

五、 附录

 

上述排行榜中各企业专利数据统计所包含主体主要包括:该企业本身和其从事封测服务的子公司,子公司主要是通过工商信息、企业官网、年报等公开信息获取。各企业专利数据在智慧芽专利数据库中的采用如下统计检索式进行统计,具体如下表:

 

图5.png