4月22日，华泰-信保太湖湾科创带滨湖知识产权1-5号资产证券化项目喜获上海证券交易所批复，这是无锡首单知识产权资产证券化产品，也是全国首单涉及集成电路布图设计的证券化产品、全国首单“高新多”产业集合知识产权证券化产品。

项目储架发行额度为5亿元，首期发行金额1亿元，存续期2年，企业实际融资成本仅为3%/年。计划5月下旬正式发行。届时，79件专利、19件集成电路布图设计将“打包上市”，可为滨湖区13家科技型企业融资1亿元。

知识产权证券化，是一种以知识产权未来预期收益为支撑，通过结构化设计、信用增强后，发行可流通证券的融资方式。作为知识产权运用的一种金融创新，知识产权证券化可有效化解中小企业融资难问题，加速“知产”变“资产”进程。

此次由滨湖区政府和江苏信保集团联合推动的知识产权证券化产品的发行，标志着无锡实现助力中小微企业融资途径“投贷险债保”的“大满贯”。

目前无锡已建立了一支2.17亿元知识产权股权特色基金，全市31家银行开展知识产权质押融资贷款，已将知识产权质押融资纳入2.5亿元科技型中小微企业风险补偿资金池补偿范围，发行5亿元知识产权特色债券产品，6家保险公司在全市范围内推广知识产权保险，构建了多元化、全链条知识产权投融资体系，知识产权金融发展生态圈初具雏形。

来源：无锡发布、无锡滨湖发布、江苏信保集团等