非晶软磁带材及其无线充电模组

项目背景

无线充电利用电磁感应或耦合原理实现给电池充电,具有技术含量高,操作方便,可实施相对远距离无线电能转换的优点;
无线充电市场2023年将突破150亿美元,磁性材料市场规模高达30亿美元;
非晶纳米晶软磁合金具有饱和磁感应强度高、损耗小、电阻率高、频率特性好等优点,是一种理想的无线充电用导磁材料。

技术路线
技术优势

相比于传统铁氧体,非晶纳米晶软磁材料有以下技术优势:
饱和磁感应强度比铁氧体高3倍,损耗仅为1/2,充电效率提高30%;
温度稳定性好,居里温度(570℃)远高于铁氧体的居里温度(250℃);
相同功率下,纳米晶导磁片的厚度要远小于铁氧体的厚度。

应用领域
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