模块电源(DC-DC)用,封装耐应力,高频低损耗铁氧体材料开发

预算:面议
发布时间:2020-10-10
宁波
需求方 -
需求描述
技术指标:
1、灌胶封装前:Pcv≤150 mw/cm3(@1 MHz/B=50 mT,25℃&100℃)
2、灌胶封装后 (Pcv(封装后)-Pcv(封装前))/Pcv(封装前)≤ 30% (@1 MHz/B=50 mT,25℃&100℃)
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